电容电阻激光焊锡应用方案
电容电阻激光焊锡应用方案
电容电阻激光焊锡前景
如果说电容和电阻，是电子工业的黄金配角，那么跟电路板之间就是黄金搭档。所有的电容、电阻必须焊接在高质量、高可靠的PCB板上，才能把产品性能发挥得淋漓尽致，得到相应的效益与价值。对于产品来说，可靠性是产品性能得以发挥的保证，如果产品不可靠，技术性能即使再好也得不到发挥。
激光焊锡应用方案
激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速升温使锡膏熔化，然后停止激光照射使焊区焊料锡膏冷却、锡膏凝固之后形成光滑圆润的焊点，整个过程属于非接触焊接，对焊盘无机械应力影响，空间利用率更高。激光锡膏焊接工艺+自动贴片机的自动化组合搭配，特别适用热影响区比较大的微型电阻电容等贴片元器件的选择性激光焊接。
贴片电阻激光焊锡加工流程：
贴装原理同smt工序，待电阻贴装到PCB对应焊盘后→气缸送料到焊接位→X、Y轴移动至视觉起点位→完成一盘料视觉、激光焊锡→X、Y、Z轴复位，气缸复位→取下器件→下次气缸送料焊接循环。
激光焊锡案例
锡膏激光焊接贴片设备独有优势：
1、采用自动化制造技术,节省人力成本,提高经济效益；
2、前进前出双工位,一次装夹,提高精度并节省治具取放时间,极大的提高量产效率；
3、非接触式焊接,无应力和污染,升温快,热影响区域小,保证质量的一致性,提高产品良率；
4、自主开发软件,基于windows界面开发,可视化操作,编程调试简单快捷；
5、双工位加工,点锡和焊接同步循环加工,避免点锡后等待时间,极大提高设备利用率；
6、温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准焊接；
7、加工工艺灵活,扩张产品研发空间,兼容多种焊料植入方式,激光自动化实现程度高。
