摄像头ccm模组锡球激光焊接案例

摄像头ccm模组锡球激光焊接案例

摄像头模组的概述

摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤色,片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现，焊点之间的距离越来越小，焊点越来越多。摄像头模组的焊接对于温度以及焊接过程中的飞溅残留等问题变得越发尖锐，由此对生产线的精度要求将更加严格。同时对现有的加工制造技术提出挑战。

现有的手机摄像头焊接采用的是烙铁机器人或人工烙铁方式，采用送锡丝的方式对焊点实施焊接。烙铁机器人或人工烙铁焊接效率低，成品率不高，且烙铁机器人或人工烙铁为接触式焊接，对焊点周围黑色塑料有灼伤，影响产品质量。

摄像头模组激光焊锡方案推荐：

针对传统烙铁焊接或人工焊接技术存在的缺陷，深圳188金宝搏ios 提供了一种手机摄像头激光焊接方案，该方案采用的是非接触式自动喷锡球焊接技术，喷锡球速度快，蕞小可在0.1mm的区域进行植球焊接，可以避免直接焊时灼伤焊点周边PCB基板和塑料，提升了产品质量，提高焊接效率和成品率。可以完美应用于手,机防抖摄像头的加工过程，在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

手机摄像头托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、非常薄，采用激光焊接技术能够有效的加强焊接牢固度，提升到导电性能，并且不会使其损伤。

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