微型电阻激光焊锡机应用方案

微型电阻激光焊锡机应用方案

微型电阻激光焊锡前景

如果说电容和电阻，是电子工业的黄金配角，那么跟电路板之间就是黄金搭档。所有的电容、电阻必须焊接在高质量、高可靠的PCB板上，才能把产品性能发挥得淋漓尽致，得到相应的效益与价值。对于产品来说，可靠性是产品性能得以发挥的保证，如果产品不可靠，技术性能即使再好也得不到发挥。

激光焊锡应用方案

激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速升温使锡膏熔化，然后停止激光照射使焊区焊料锡膏冷却、锡膏凝固之后形成光滑圆润的焊点，整个过程属于非接触焊接，对焊盘无机械应力影响，空间利用率更高。特别适用电阻电容等贴片元器件的选择性回流焊接。

微型电阻激光焊锡加工流程：

贴装原理同smt工序，待电阻贴装到PCB对应焊盘后→气缸送料到焊接位→X、Y轴移动至视觉起点位→完成一盘料视觉、激光焊锡→X、Y、Z轴复位，气缸复位→取下器件→下次气缸送料焊接循环。

激光焊锡案例