FPC行业锡膏激光焊接解决方案

FPC行业锡膏激光焊接解决方案

FPC是近几年来发展蕞快的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置。这些电子产品的性能必须靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障。

fpc柔性线路板激光焊锡方案

由于激光焊接加工技术与传统加工工艺相比有着许多无可比拟的优越性,所以激光焊接加工技术已得到了越来越广泛的应用。其独特的优点为：可局部加热，元件不易产生热损伤；非接触式加热;重复操作稳定性佳；加工灵活性好；易实现多工位装置自动化等。

188金宝搏ios 在FPC软板焊接工艺中导入激光锡焊加工方式,并研究激光锡焊加工的稳定性、对于电性导通的影响以及适当的软板设计参数，使用新的激光焊接方式,来取代原本的接触式加热焊接，以提升FPC软板焊接的效率与品质。

fpc软板激光自动焊接机

188金宝搏ios 研发的激光锡焊系统由多轴伺服模组，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；通过多年对激光锡焊的理解和焊接工艺深研摸索，自主开发的激光锡焊软件，支持导入多种格式文件。PID在线温度调节反馈系统，能控制恒温焊接，焊接良品率与精密度。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独式加工。有以下特点：

1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴工作平台（可选配），可应接复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，实现加工精度和自动化生产。

4.温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，实现焊接的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,解决了行业内多光路重合难题并不用复杂调试。

6.焊接的焊点直径小达0.2mm，单个焊点的焊接时间短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应多种器件的焊接，应用广。

应用案例

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