100G光器件激光焊接解决方案

100G光器件激光焊接解决方案

光通讯100G的概述

100g是当前光通讯行业的火热焦点，权威专家预测2018年数据中心市场将进入100g激烈竞争阶段，越来越多的厂家加入到研发100g技术工艺浪潮中。随着5g商业运营逐步必定带动100g光模块爆发式增长，目前主流光模块厂家都已开始研发生产100g光模块组件，但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去，188金宝搏ios 独创恒温控制激光锡膏焊接完美解决了100g光模块批量生产问题，目前已得到华为、光迅等客户认可，已实现批量生产。

激光锡膏焊接100G光模块的方案

一般激光锡焊工艺焊接的方式有两种：激光点焊跟激光拖焊。激光拖焊工艺适用于在电路板上非常狭窄的空间内焊锡。例如，光器件BOX封装、FPC与PCB单排PIN针等用于拖动焊锡过程。激光点焊的产品主要是焊点分布不均匀或者对焊点要求高；还有一种情况，产品焊点分布均匀，但需要固定插片，需要固定其中一个点。例如光器件COB蝶形封装、光模块fpc插针件等的焊接。

光模块自动化激光焊接流程：用专用的夹具固定产品，然后点激光焊接专用的锡膏，再通过激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光并转化为热能，加热部位温度急剧上升到钎焊温度，并导致激光焊锡膏融化，润湿，铺展，激光照射停止后，钎焊部位迅速冷却，激光焊锡膏凝固，从而形成牢固可靠的焊点。因激光焊接技术属于快速瞬间的焊接方式，需要搭配专用的防飞溅锡膏才能实现激光锡焊技术的要求！

激光焊锡膏工艺视频:

现公司激光焊锡膏工艺上已取得重大突破。其研发的锡膏激光焊锡机为光通讯模块成功打造了智能化激光锡焊解决方案的“最强大脑”，可实现焊点与焊点之间最小间距仅0.12mm，能完美解决精密器件的焊接，尤其适用于精密电子元器件激光锡焊的需求。比如光通讯PCB跟FPC焊接，FPC跟光器件的焊接、以及HDMI等细间距产品的激光焊接。