高精双工位激光植球焊接机

该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精细、焊接快速、品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由高速双工位的直线电机-伺服模组、稳定大理石工作台、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统和计算机控制系统等组成。主要应用于对温度非常敏感，精度、效率、清洁度要求较高的场合，比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD（HGA，HSA）、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。

自动激光植球系统：采用进口高精度自动分球机构和锡球熔滴控制系统构成，可实现植锡球直径范围70um~200um（其他范围锡球可查看其他型号），符合集成化、精密化发展趋势；植球效率高，自动激光植球系统每秒可以喷射3颗球以上。

产品参数

产品特性：

1.无助焊剂焊接、免清洗，节约成本；

2.锡球焊接，焊点锡量稳定，外观一致性好，提高焊接品质；

3.CCD定位系统通过自动识别图像，实现焊位精确定位；

4.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接，根据锡球直径大小，选配适合功率的激光器；

5.实现微小焊位的精细焊接，解决了人工无法焊接难题；

6.焊接速度高，提高产能，节省人力成本。

产品视频

应用行业

微电子行业：硬盘磁头、高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、智能穿戴、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

其他行业可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。