手机摄像头模组CCM激光焊接应用方案

摄像头ccm模组原理：物体通过镜头(lens)聚集的光，通过cmos或ccd集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图画处理器(isp)转换成数字图画信号输出到数字信号处理器(dsp)加工处理，转换成规范的grb、yuv等格局图画信号。

激光焊锡原理：CCM模组激光锡焊采用无铅锡料（锡球或锡膏），特用金宝搏网页登录入口 ，焊接过程不飞溅、不炸锡、无锡珠高精密焊接。

深圳紫宸金宝搏网页登录入口 制造商，国内一家摄像头模组企业找我们用激光焊锡工艺打样测试，经过综合评估后，决定使用激光锡球焊接工艺进行打样，通过激光熔化锡球，利用氮气将熔融状态的锡球打在摄像头模组的焊盘上，冷却后形成稳固连接。激光锡球焊接机喷球速度快至可达3球/秒，最终焊接效果如下：