100G光模块TOSA同轴FPC与PCBA激光焊接

100G光模块TOSA同轴FPC与PCBA激光焊接

光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。通常TOSA有以下两种封装方式：同轴封装和Box封装。以同轴封装焊接为例：

188金宝搏ios 自动焊接设备、焊锡设备采用高精度点焊锡膏机构、温度反馈控制系统、CCD视觉定位及焊后检测功能，以下为光通讯模块行业客户免费打样服务效果展示，光通讯客户寄样（100G光模块TOSA同轴FPC与PCBA）到公司后，温控式锡膏激光焊接样机现场为客户展示制造工艺，样品100G光模块TOSA同轴FPC与PCBA焊接效果展示如下：

客户须知：

1、激光焊锡的对象(图片、样品或者图纸)，我们需要对其进行评估，如果评估不到位对后期设备投入生产带来一定的影响。

2、客户对激光自动焊锡机的成本预算和效率要求，我们的销售工程师会根据客户的效率要求制定出一套适合客户的方案，并且会根据客户的预算做调整。但是，效率与价格不可兼得，一分钱一分货，价格低回报也不会高。

3、同步带引起的问题--激光自动焊锡机在工作过程中会根据我们设定的运动轨迹去工作，所以在频繁往复长期运行的过程中，同步带在一定程度上会发生磨损。