100G光通讯模块FPC与BOX上下层焊接应用案例

100G光通讯模块FPC与BOX上下层焊接应用案例

在人工成本越来越高的情况下，100G光学模块光学器件和BOX与FPC的手动焊接过程，已针对市场出具有更高焊接效率的自动焊接技术。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。目前，市场上光通讯模块自动焊接使用最多的是锡膏激光焊锡技术。

188金宝搏ios 自动焊锡机生产厂家，专业生产各种锡膏激光焊接设备，种类多样，型号齐全，适用性广。针对光通讯模块，深圳188金宝搏ios提供了一种适用于光通讯模块，包括：PCB板和光电子器件连接的FPC柔性电路板的激光焊接方案。以下为客户100G光通讯模块FPC与BOX上下层焊接样品展示，FPC与BOX上下层焊点饱满圆润效果展示：

客户须知：

1、激光焊锡的对象(图片、样品或者图纸)，我们需要对其进行评估，如果评估不到位对后期设备投入生产带来一定的影响。

2、客户对激光自动焊锡机的成本预算和效率要求，我们的销售工程师会根据客户的效率要求制定出一套适合客户的方案，并且会根据客户的预算做调整。但是，效率与价格不可兼得，一分钱一分货，价格低回报也不会高。

3、同步带引起的问题--激光自动焊锡机在工作过程中会根据我们设定的运动轨迹去工作，所以在频繁往复长期运行的过程中，同步带在一定程度上会发生磨损。