光通讯100G模块BOX与FPC焊接效果

光通讯100G模块BOX与FPC焊接效果

光通讯100G的概述

100g是当前光通讯行业的火热焦点，权威专家预测2018年数据中心市场将进入100g激烈竞争阶段，越来越多的厂家加入到研发100g技术工艺浪潮中。随着5g商业运营逐步必定带动100g光模块爆发式增长，目前主流光模块厂家都已开始研发生产100g光模块组件，但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去，188金宝搏ios 独创恒温控制激光锡膏焊接完美解决了100g光模块批量生产问题，目前已得到华为、光迅等客户认可，已实现批量生产。

激光焊锡自动化方案推荐：

根据光通讯100G制造的发展需求，深圳188金宝搏ios 多年在光模块行业的焊接工艺的积累中，提供了一种针对光模块激光锡焊的焊接系统。本激光焊锡系统由SYZ机构、激光功率反馈控制系统，保证激光能量输出的稳定性。实现激光束时间和能量上的分光，将激光分成三束或四束，耦合传输功率高，每束光的均匀性得到保证。除此之外还搭配了温度反馈控制、定位CCD点锡膏系统、CCD定位焊接系统、产品出料等诸多功能，且可非标定制自动进料流水线系统，解决客户高效生产的需求。

本设备七大独有优势:

1、采用自动化制造技术,节省人力成本,提高经济效益；

2、前进前出双工位,一次装夹,提高精度并节省治具取放时间,极大的提高量产效率；

3、非接触式焊接,无应力和污染,升温快,热影响区域小,保证质量的一致性,提高产品良率；

4、自主开发软件,基于windows界面开发,可视化操作,编程调试简单快捷；

5、双工位加工,点锡和焊接同步循环加工,避免点锡后等待时间,极大提高设备利用率；

6、温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准焊接；

7、加工工艺灵活,扩张产品研发空间,兼容多种焊料植入方式,激光自动化实现程度高。