光通讯40G模块FPC与PCBA焊接应用案例

光通讯40G模块FPC与PCBA焊接应用案例

随着信号传输速率被提升至40G，光模块设计对于FPC与PCBA的布线要求日趋严苛，光模块FPC与PCBA激光焊锡工艺日益成熟。光通讯40G模块光学器件和FPC与PCBA的焊接技术在自动化焊接中取得了较快的发展。目前，市场上光通讯模块自动焊接技术主要以锡膏激光焊接为主，焊接精度高，效率快，自动化程度高。

188金宝搏ios 为40光通讯模块行业客户免费打样服务，客户寄样到公司后，使用样机锡膏自动激光焊锡机为客户现场展示制造工艺，客户样品40G模块FPC与PCBA焊接效果展示如下：

客户须知：

1、激光焊锡的对象(图片、样品或者图纸)，我们需要对其进行评估，如果评估不到位对后期设备投入生产带来一定的影响。

2、客户对激光自动焊锡机的成本预算和效率要求，我们的销售工程师会根据客户的效率要求制定出一套适合客户的方案，并且会根据客户的预算做调整。但是，效率与价格不可兼得，一分钱一分货，价格低回报也不会高。

3、同步带引起的问题--激光自动焊锡机在工作过程中会根据我们设定的运动轨迹去工作，所以在频繁往复长期运行的过程中，同步带在一定程度上会发生磨损。