芯片激光植球应用案例

芯片激光植球应用案例

芯片植球概述

BGA植球工艺的基本原理是使用球形焊点连接芯片和印刷电路板。在该工艺中，首先需要制备一定数量的焊球，通常使用锡-铅合金材料制成。然后将焊球粘贴到芯片的焊盘上，并通过定位装置将芯片放置到印刷电路板的对应位置。最后，使用加热设备将焊球熔化，使其与印刷电路板上的焊盘连接，从而实现芯片和印刷电路板的连接。

芯片激光植球应用方案

随着焊盘尺寸和节距逐渐缩小，传统的连接/焊接方式无法满足要求，很多工序需要激光锡球焊接技术来解决生产难题，比如消费电子产品的摄像头（VCM/OIS/MEMS）、智能穿戴的耳机（蓝牙/无线）、光模块、激光雷达、半导体芯片（ CSP/BGA ）的生产等等。

芯片激光植球流程：用专用的夹具固定产品，由工位1传送至工作台，CCD视觉相机捕捉芯片上的焊盘，激光喷锡球焊接系统接收信息后，对芯片上的焊盘植锡球。激光锡球植球原理：激光喷锡球系统内分球盘转动，锡球从锡球容器掉入到喷嘴里，喷嘴口尺寸略小与锡球，锡球堵住喷嘴口，喷嘴内氮气气压上升；出激光，锡球融化，锡球在氮气的作用下喷出，氮气防止锡球在喷出到焊盘过程中氧化，锡球喷射到焊盘上，在锡球热量与激光的作用下，锡球和焊盘完成融合。氮气待续作用，防止锡球与焊盘氧化。芯片植球后退出回到初始工位，激光锡球喷射系统到下一个工位重复作业。

激光锡球植球焊接工艺视频:

BGA植球工艺的应用十分广泛。在计算机领域中，BGA植球技术被广泛应用于CPU、GPU等高性能芯片的封装;在通信领域中，BGA植球技术被广泛应用于基站、路由器等设备中;在消费电子领域中，BGA植球技术被广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中。随着电子产品向轻薄化、高性能化发展，BGA植球技术的应用前景将越来越广阔。