随着5G通信和微型化电子设备的发展,天线焊接工艺面临高精度、低热损伤等痛点需求。通过对比传统焊接与激光焊锡技术差异,结合188金宝搏ios 设备的技术特性,提供了适合天线领域的焊接解决方案:
一、激光工艺在天线焊接的技术突破
激光焊接在天线制造领域的应用代表了高精度、非接触式的先进连接工艺,尤其在高频/毫米波天线、微型阵列天线、特殊材料天线等高端场景中具有显著优势。以下是激光焊接在天线领域的核心优势:
局部精准加热:热影响区小,避免高频介质基板(如RO4350B)因热损伤导致的介电常数波动。
非接触式加工:无机械应力,保护微带线/陶瓷天线等脆弱结构。
微米级光斑控制:可实现70μm焊点(如5G手机阵列天线馈电点焊接)
多材料兼容性:攻克铜-铝异种金属焊接(基站天线振子连接)、陶瓷-金属封装(航天相控阵T/R组件)等难题。
二、天线激光锡丝焊接机工作流程:
步骤1. 送料: 待焊接的天线组件(固定在治具上)被人工或自动送入设备工作区。
步骤2. 精准定位: 高精度视觉系统识别基准点,自动调整工作台位置,确保焊点精确对准激光焦点。
步骤3. 定量送丝: 精密送丝机构按程序设定,将精确长度和位置的焊锡丝送至目标焊点(焊盘与线芯贴合处)。
步骤4. 温控激光焊锡(与步骤3同时进行):
·激光束精准照射焊锡丝和焊点。
·实时温度监控(如红外)动态调节激光功率和时间。
·锡丝熔化后将焊盘与天线线芯包裹,形成可靠焊点。
步骤5. 下料: 所有焊点完成后,焊接好的产品(连同治具)被移出工作区。
三、典型应用场景与案例
1. 5G基站天线:解决同轴电缆与PCB焊点强度不一致问题,良率提升至99.6%;
2. 手机射频天线:实现0.15mm镀金弹片与镁合金壳体无痕焊接;
3. 微波通信器件:避免传统焊接导致的信号传输损耗;
4. 其他行业天线