贴片机与激光焊锡工艺的结合应用

贴片机与激光焊锡工艺的结合应用

近年来，除了计算机和智能手机以外，其他生活电子产品也在迅速实现智能化，同时电子设备之间的通信需求也在不断增长。随着5G商用的到来，越来越多的电子产品需要集成通信模块。同时，电子元件持续向“轻薄短小”进化，电路板上的线路越来越密集和多层化，电路板整体也变得更为复杂。为了确保电路板品质的稳定性和可靠性，仅仅依靠提高贴装设备的功能和精度是不够的。需要从多个方面进行配合，例如器材管理、激光焊接等，才能够实现预期的目标。

自动贴片机+锡膏激光焊接工艺相结合会有怎样的火花呢？

贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，smt贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲它是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。

我们都知道诸如电容电阻等贴片式元器件的焊接基本上都是贴片机与传统的回流焊的方式相结合。虽然再流焊在SMT中的贡献是不可否认的，但虚焊是SMT加工中最常见的问题。直到激光技术应用成熟，人们对其的认可度也在不断提高，这更促进了SMT贴片机与激光技术的应用。激光和焊膏的结合才有效解决了smt贴片生产中焊膏不足和虚焊的问题。

激光焊接加工另一项具有吸引力的应用方面是利用了激光能够实现局部小范围加热特性，激光所具有的这种热点使其非常适合于集成电路板一类的电子器件的焊接，激光能在电子器件上非常小的区域内产生很高的平均温度，而接头以外的区域则基本不受影响。

在表面贴片装配的激光锡膏焊接中，锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括全自动锡膏印刷机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其中锡膏丝印过程是重点。

贴片机+锡膏激光焊接机在表面贴装的应用优势

（1）激光束可以聚焦到很小的光斑直径，激光能量可以被约束在很小的光斑范围内，从而可以实现对焊接部位的严格局部加热，完全避免对电子元器件特别是热敏元器件的热冲击。

（2）激光能量密度高，加热和冷却速度快，焊点金属结构精细，能有效控制金属间化合物的过度生长。

（3）由于激光焊接只能加热焊接部分，导致引线间基板不加热或温升远低于焊接部分，阻碍了引线间焊膏的过渡。因此，可以有效防止桥接缺陷的产生。

（4）焊接部分的输入能量可以精确控制，这对于保证表面组装焊盘接头的质量稳定性非常重要。

（5）产品焊接加工、生产快速，pcba焊接过程无残留物，无需清洗。