自动喷球&植球激光焊锡机

自动喷球&植球激光焊锡机简介

自动喷球&植球激光焊锡机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，极大提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如bga芯片、晶圆、通讯器件、摄像头ccm模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

激光锡球自动喷射系统： 采用高精度进口自动喷锡球机构，锡球直径范围可供选择，锡球直径蕞小70um，符合集成化、精密化发展趋势；激光锡球自动喷射系统每小时可以喷射7200个点。

焊盘适用材质

为什么选择激光锡球自动喷射系统

1. 锡球不含助焊剂，在焊嘴内完成锡球融化，焊接时无飞溅产生

2. 锡球差异小，焊接后焊点一致性很高

3. 焊接速度快，设备产能高

4. 焊点周围无热影响

5. 具有多重保护，对一次多颗锡球、堵球等有自动保护功能

锡球激光焊锡机设备参数

锡球激光焊接原理是将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处，然后激光照射，熔化锡球，通过氮气将液态的锡喷射在产品表面；锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响蕞小。

应用行业

微电子行业：硬盘磁头、高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、智能穿戴、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

其他行业可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。

购买须知

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激光焊锡机