BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些

BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些

BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。

PBGA封装

PBGA是较常用的BGA封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后，采用注塑成型（环氧膜塑混合物）方法实现整体塑模。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约为1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊板接合在一起，呈现桶状。

PBGA封装特点主要表现在以下四方面：

1.制作成本低，性价比高。

2.焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松。

3.与环氧树脂基板热匹配性好，装配至PCB时质量高，性能好。

4.对潮气敏感，PoPCorn effect 严重，可靠性存在隐患，且封装高度之QFP高也是一技术挑战。

CBGA封装

CBGA是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理，可提高其可靠性和物理保护性能。Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，焊球材料为高熔点90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63Sn37Pb，采用封盖+玻璃气封，属于气密封装范畴。

CBGA封装特点主要表现在以下六方面：

1.对湿气不敏感，可靠性好，电、热性能优良。

2.与陶瓷基板CTE匹配性好。

3.连接芯片和元件可返修性较好。

4.裸芯片采用FCB技术，互连密度更高。

5.封装成本较高。

6.与环氧树脂等基板CTE匹配性差。

FCBGA封装

FCBGA是目前图形加速芯片较主要的封装格式，这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发展方向。

这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。一共需要使用479个球，且直径均为0.78毫米，能提供较短的对外连接距离。FCBGA通过FCB技术与基板实现互连，与PBGA的区别就在于裸芯片面朝下。

FCBGA封装特点主要表现在以下三方面：

1.优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率。

2.提高I/O的密度，提高使用效率，有效缩小基板面积缩小30%至60%。

3.散热性好，可提高芯片在高速运行时的稳定性。

TBGA封装

TBGA又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式。其采用的基板类型是PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时采用低熔点焊料合金。

TBGA封装特点主要表现在以下五方面：

1.与环氧树脂PCB基板热匹配性好。

2.较薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化。

3.相比于CBGA，成本较低。

4.对热度和湿度，较为敏感。

5.芯片轻且小，相比其他BGA类型，自校准偏差大。

紫宸自动激光植球机的应用

188金宝搏ios --电子锡焊工艺设备的专家，自主研发的CCD视觉自动激光植球机用于BGA芯片封装焊接效果显著。它能高精度焊接，小至70微米的植球控制，避免虚焊。非接触式降低静电，减少报废。自动化程度高，提高效率。热影响小，保护周边元件。可适应多种材料焊接，确保 BGA芯片封装的质量稳定，助力芯片制造生产。

激光植球焊接具备显著优势。

其一，精度超高，能精准控制锡球位置与体积，满足微小芯片及晶圆需求。

其二，焊接稳定性强，有效减少虚焊、连焊等不良现象。

其三，速度较快，可大幅提升生产效率，缩短加工周期。

其四，热影响区域小，对周边敏感元件损害极小，保障产品整体性能。

其五，自动化程度高，操作简便，降低人力成本与人为误差，在芯片封装等领域应用前景广阔。