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摄像头模组市场爆发,详述激光焊锡方案的应用

发布时间:2022-03-30

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摄像头模组市场爆发,详述激光焊锡方案的应用


摄像头模组的应用领域很广,比如常见的医疗,ATM机,道路监控,家用监控以及精密设备手机模组摄像机等。在这些行业都有摄像头模组的影子,可以这样说,摄像机模组是蕞基本的监控组件,它同样可以称之为一台没有外壳的监控摄像机。

摄像头模组是由PCB板、镜头、固定器和滤光片、DSP(CCD用)、传感器等部件组成。随着摄像头模组防抖ois功能的实现,焊点之间的距离越来越小,焊点越来越多。摄像头模组的焊接对于温度以及焊接过程中的飞溅残留等问题变得越发尖锐,由此对生产线的精度要求将更加严格。同时对现有的加工制造技术提出挑战。


摄像头模组市场爆发,详述激光焊锡方案的应用


现有的手机摄像头焊接采用的是烙铁机器人或人工烙铁方式,采用送锡丝的方式对焊点实施焊接。烙铁机器人或人工烙铁焊接效率低,成品率不高,且烙铁机器人或人工烙铁为接触式焊接,对焊点周围黑色塑料有灼伤,影响产品质量。

摄像头模组激光焊锡方案推荐:

针对传统烙铁焊接或人工焊接技术存在的缺陷,深圳188金宝搏ios 提供了一种手机摄像头激光焊接方案,该方案采用的是非接触式自动喷锡球焊接技术,喷锡球速度快,蕞小可在0.1mm的区域进行植球焊接,可以避免直接焊时灼伤焊点周边PCB基板和塑料,提升了产品质量,提高焊接效率和成品率。可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程,在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。


自动喷锡球焊接系统


如今,摄像头模组行业具有投资规模大、产品更新迭代快、下游应用广泛的特点。摄像头模组的主要原材料为光学镜头、CMOS图像传感器芯片、音圈马达,以及红外滤光片、基座、被动组件、基板、软板等其他辅助原材料。摄像头模组广泛应用于智能手机、智能汽车和IoT等行业。目前,智能手机是摄像头模组的主要应用市场,未来智能汽车和IoT将是摄像头模组主要的增量市场。

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