PCB的这些设计错误影响这么大？焊接算是小的

PCB的这些设计错误影响这么大？焊接算是小的

刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。挠性板FPC过去叫法很乱，最早称为软板，后来又称为柔性板、挠性印制电路板等。

刚挠印制板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，近年来的需求越来越大。传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性；综合传统刚挠板设计和微盲孔技术的新型刚挠板为互连领域提供了新的解决方案。

它的优点有：适合折叠机构，如翻盖手机、相机、笔记本电脑；提高产品的可靠性；应用传统装配方式，但可以使装配简化且适合3D装配；与微导孔技术结合，提供更好的设计便利性和使用更小的元器件；使用更轻的材料代替传统的FR-4。

发展前景：刚挠板是近年来增长非常迅速的一类PCB，它广泛应用于计算机、航天航空、军用电子设备、手机、数码(摄)像机、通讯器材、分析仪器等。PCB板的发展确实快，但在设计时难免也会遇到如下的错误：

1.)着陆模式

虽然大多数PCB设计软件都包含通用电气组件库，它们的相关原理图符号和着陆图案，但某些电路板将要求设计人员手动绘制它们。如果误差小于半毫米，工程师必须非常严格，以确保焊盘之间的适当间距。在此生产阶段中犯的错误将使焊接变得困难或不可能。必要的返工将导致代价高昂的延迟。

2.)使用盲孔/埋孔

在如今已习惯使用IOT的设备的市场中，越来越小的产品继续发挥最大的影响。当较小的设备需要较小的PCB时，许多工程师选择利用盲孔和掩埋过孔来减少电路板的占地面积，以连接内部和外部层。通孔虽然可以有效地缩小PCB的面积，但是却减少了布线空间，并且随着添加的数量增加，可能会变得复杂，从而使某些板变得昂贵且无法制造。

3.)走线宽度

为了使电路板尺寸小而紧凑，工程师的目标是使走线尽可能地窄。确定PCB走线宽度涉及许多变量，这使它变得很困难，因此必须全面了解将需要多少毫安的知识。在大多数情况下，最小宽度要求是不够的。我们建议使用宽度计算器来确定适当的厚度并确保设计精度。

激光焊锡机在刚挠结合印制板的应用

随着电子行业的发展，很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温，需要独立焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低，效率低，烙铁体积大，容易影响其他元器件，因此对目前各种精密电子器件的刚挠结合印制板（PCB与FPC）的加工提出了更高的要求。在这种前提下，激光锡焊这种非接触式的高能量高密度的焊接方式，就体现出巨大的优势，激光焊接效率高，精度高，且特别适用于如：刚挠结合印制板（PCB与FPC）、微小零部件等的精密焊接。

紫宸激光焊锡机由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、光纤激光焊接系统、恒温焊接软件所组成，能够有效地实现恒温焊接，确保焊接良率和精度。本产品适用范围广，可应用于自动化生产，也可独立加工。