BGA激光植球：焊盘设计的基本规则

BGA激光植球：焊盘设计的基本规则

激光焊接由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成。在芯片制造过程中，激光光束可以达到微米级，加工时间程序控制，精度远高于传统加工方式。搭载自主研发的智能焊接软件，支持导入各种格式的文件。独创的PID在线温度调节反馈系统能有效控制焊料的恒温，保证焊料的成品率和精度，具有广泛的应用前景。

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。

BGA焊盘设计

据统计，在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA：卷片组装技术也不例外，随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化发展，印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0．5 mm，间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盘上，验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8％。因此，BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。标准的BGA焊盘设计如下：

A、阻焊层设计

设计形式一：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。

设计形式二：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。

这两种阻焊层设计中，一般优选设计形式一，其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。

B、焊盘设计图形及尺寸

BGA焊盘与过孔采用印制线连接，杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上。

BGA焊盘设计的一般规则：

(1)焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，

一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。如1.27mm间距的BGA封装，采用0.63mm直径焊盘，在焊盘之间可以安排2根导线通过，线宽125微米。如果采用0.8 mm的焊盘直径，只能通过1根线宽为125微米的导线。

(2)下列公式给出了计算两焊盘间布线数，其中P为封装间距、D为焊盘直径、n为布线数、x为线宽。P-D≥(2n+1)x

(3)通用规则为PBGA基板上的焊盘和PCB上焊盘直径相同。

(4)CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3。这是最小要求，才能保证焊点的可靠性。所以CBGA的焊盘要比PBGA大。