紫宸三大激光焊锡技术亮相2025光博会，引领精密制造新风向

紫宸三大激光焊锡技术亮相2025光博会，引领精密制造新风向

第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）于9月10-12日在深圳国际会展中心隆重举行。本届展会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超3800家优质企业，吸引超过13万专业观众。作为激光焊锡领域的国家级高新技术企业，188金宝搏ios 在本次盛会上全面展示了其领先的激光焊锡技术和创新解决方案。

01 三大硬核技术

188金宝搏ios 在此次展会上展示了其三大核心激光焊锡技术，突显了公司在精密制造领域的实力。

激光锡丝焊接技术采用高精度伺服送丝系统，支持0.5-1.5mm锡丝动态控制，结合六轴机械臂完成复杂轨迹焊接，使单点周期缩短至1秒，效率提升40%以上。

激光锡膏焊接技术专为光模块封装设计，支持0.12mm超微焊盘间距，通过聚焦局部加热技术，仅对焊点快速升温，减少热影响区，保障元器件的可靠性。

激光锡球焊接技术则采用全自动送球系统与高精度CCD视觉定位技术，兼容0.06-2.0mm多尺寸锡球，实现微米级精密焊接。

02 应用场景广泛

188金宝搏ios 的设备在多个高端制造领域展现出强大的应用潜力。在5G基站制造中，紫宸设备完成了射频芯片与PCB板的高密度焊接；在光通信模块封装领域，针对800G光模块的COB封装，紫宸的激光局部加热技术将光纤与芯片的对位偏差控制在0.1mm内；消费电子微型化领域，其CCD视觉定位精度达±20μm，可完成0.1mm pitch的BGA芯片焊接，满足智能手机、AR眼镜等设备的主板焊接需求。

03 技术优势明显

相比传统加工方式，激光焊接技术具有高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，契合新质生产力发展要求。188金宝搏ios 设备配备了智能温控系统，采用红外实时测温与闭环反馈系统，将焊点温度波动控制在±5℃以内，避免了高温损伤敏感元器件。

公司还拥有50项专利技术和36项软著，最近又取得了一项名为“一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接方法及相关设备”的专利，展现了强大的创新能力。

04 市场前景广阔

随着全球智能制造产业的快速发展，激光焊接技术正在3C、汽车、航空航天、新能源等多个领域获得广泛应用。188金宝搏ios 作为国内激光锡焊技术领域从事最早的企业之一，其技术已批量应用于昂纳、光迅等企业的5G光模块产线。

公司不仅在国内市场表现出色，还积极拓展海外市场。此前参加亚洲光电博览会时，188金宝搏ios 就与来自新加坡、印度、马来西亚等地的企业及研究机构探讨了多项合作意向，尤其在光通信器件和半导体封装领域。

结语

188金宝搏ios 的展位吸引了国内外众多业内人士的关注和交流，现场咨询和洽谈气氛热烈。其技术团队为观众详细讲解了激光焊锡技术的最新进展和应用案例，帮助客户解决实际生产中的焊接难题。

随着全球智能制造产业的快速发展，激光焊接技术凭借其高精度、高效率、低热影响等优点，广泛应用于3C、汽车、航空航天、新能源等多个领域。188金宝搏ios 表示，将继续深耕激光焊锡机技术，为全球制造业提供更加高效、精密、智能的焊接解决方案，助力中国智造走向世界。