内存芯片焊接可以实现自动化加工吗？

内存芯片焊接可以实现自动化加工吗？

到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。

芯片TSOP的封装方式

TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。

1.TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。

2.相关资料显示，TSOP封装的内存颗粒的速度极限在150-180MHz左右，也就是刚好可以用于DDR333而不能用于DDR400不过，三星力推的DDR400同样也是采用了TSOP II封装，不过估计产品的良率应该不会太高，否则三星也不可能等到11月份才批量供货。

3.TSOP和TSOP II封装的内存颗粒引脚在两侧（TSOP的引脚在芯片的短边，而TSOP II的引脚在芯片的长边。

芯片焊接自动化技术的应用

在现今的生活上，科技日新月益的进展之下，自动化加工也受到越来越多的关注。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率。

目前在国内，生产内存芯片的工厂，多数工厂还是人工手动拿镊子组装内存芯片，由于内存芯片体积小但是量大，人员重复一套动作容易疲劳，而且易造成后道焊接工序不良品增多，工厂一线人员因该工作容易疲劳而造成人员流失量大，将工业自动化加工技术应用于内存芯片的焊接作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。

因此，要如何解决人员重复一套动作容易疲劳，而且易造成后道焊接工序不良品增多的缺陷的技术问题，深圳188金宝搏ios 提供一种内存芯片自动化焊接方案。本方案设备包括自动激光焊锡系统、温度控制系统、CCD定位及芯片载盘等，自动化程度高，帮助企业实现自动化生产，降低生产成本。