IC载板缺陷检测设备的市场需求

IC载板缺陷检测设备的市场需求

ic载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术，指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色，是ic封装中用于连接芯片与pcb板的重要材料。

在今天的电子封装市场上，主要存在着三种类型的封装：1、有机基板的封装；2、陶瓷基板封装；3、理想的尺寸与速度（即芯片级）的封装。

IC载板主要应用领域包括CPU、南北桥芯片、显卡芯片、存储芯片、通讯芯片、游戏机芯片等等。与普通HDI板应用领域不同之处，此问题应扩大到与PCB板应用领域有何不同。

基本上IC载板与PCB板为互补品，以目前的量产技术层次来看，还不能做到替代品，所以二块市场不互相侵蚀，是重迭的。如：计算机里需要CPU但是也是需要PCB作为电路传输及承载载板使用，所以应用上的市场基本上是差不多的。

随着IC载板的应用不断加大，市场需求产量在不断增加，对于下游市场的IC载板缺陷检测行业，势必会带来新的市场需求。为此，深圳188金宝搏ios 提供一种基于人工智能的ic载板缺陷检测方法，提高ic载板缺陷检测效率，减少人的劳动强度。

设备特点及功能：

1、面向FPCB和IC载板产品，自动检测缺陷并自动激光标记；

2、实现单面、双面自动加工；具备自动上下料，自动翻板功能；

3、高效生产，使用双工位运行，实现检测及激光标记的高效加工；

4、可自动识别产品自带的二维码信息或直接获取前制程mapping文件的缺陷位置信息进行标记；

5、快速切换产品，新产品导入文件制作约15分钟可完成；

6、高精度激光标记，精度≤±0.05mm；

7、可加工产品尺寸：30*30mm~300*300mm；

8、具备智能化生产功能，可对接MES/ERP等，实现智能追溯。