第七届全球电子技术展览会 | 188金宝搏ios 诚邀共探电子制造新未来

第七届全球电子技术展览会 | 188金宝搏ios 诚邀共探电子制造新未来

作为中西部电子制造领域的年度标杆盛会，第七届全球电子技术（重庆）展览会已进入倒计时，将于 2025 年 5 月 8-10 日在重庆国际博览中心盛大启幕！而作为激光焊锡领域的知名品牌企业，188金宝搏ios 将携全系列高精度金宝搏网页登录入口 及创新解决方案重磅亮相，诚邀您莅临S2馆A118展位，共赴一场精密制造与智能技术的盛宴！

188金宝搏ios ：以光为刃，赋能精密制造

188金宝搏官网 成立于 2014 年，是国家级高新技术企业，深耕激光焊锡技术11年，始终专注于为电子制造行业提供高效、稳定、智能的激光焊锡解决方案。公司拥有50项专利技术和36项软著，产品涵盖激光锡丝焊接、锡膏焊接、锡球焊接三大核心技术，凭借零接触加工、微米级精度、自适应温控等优势，服务于美的、比亚迪、中国电子等头部企业，在 CCS 母排焊接、半导体封装、通讯电子、汽车电子等场景实现规模化应用，实现生产效率和产品良率的双提升！

188金宝搏ios 的三大“硬核科技”

1. 激光锡丝焊接机：其高精度伺服送丝系统支持0.5-1.5mm锡丝动态控制，结合六轴机械臂完成复杂轨迹焊接，单点周期缩短至1秒，效率提升40%以上。该技术特别适用于汽车电子ECU模块、医疗传感器等洁净度要求高的场景，焊点强度提升20%，且无需助焊剂，节能环保。

2. 激光锡膏焊接机：专为光模块封装设计，支持0.12mm超微焊盘间距，聚焦局部加热技术，仅对焊点快速升温（光斑0.2-5mm），减少热影响区，保障元器件可靠性；其多工位系统与八轴视觉定位实现并行作业，广泛应用于摄像头模组、光通信元件等高密度PCB焊接。

3. 激光锡球焊接机：采用全自动送球系统与高精度CCD视觉定位技术，兼容0.06-2.0mm多尺寸锡球，配合锡球分离装置与烟雾回收系统，实现微米级精密焊接，尤其适用于芯片封装、光通信器件等场景，以智能、环保工艺推动高端制造良率跃升。

技术亮点：

高精度焊接：激光能量精准控制，热影响区小，焊点直径最小达 0.07mm，最小适配 0.1mm 超细间距焊盘。

柔性生产适配：支持锡丝、锡膏、锡球、锡环等多工艺焊接，兼容铜、铝、镍等多种材料，满足新能源汽车电池模组、5G 光模块等复杂场景需求。

智能化集成：搭载 CCD 视觉定位系统与 PID温控，实现焊接路径动态修正，良率提升至 99.5% 以上，生产效率较传统工艺提高50%以上。

相约山城，共铸精工！

2025年5月8日-10日，重庆国际博览中心S2馆A118，188金宝搏ios 与您不见不散！

官网：m.swapadoo.com

电话：156 0231 0088