发布时间:2023-02-01
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电子厂注意了,激光焊锡膏的这些使用建议要收藏好
锡膏是激光焊锡工艺中一种比较常见的焊接方式,其焊膏自动激光焊接机的原理是利用半导体激光器作为热源加热激光焊接专用焊膏的焊接技术。具有焊接速度快、焊缝质量高、焊接缺陷少、焊接强度高等优点,可广泛应用于汽车电子、半导体行业和手机消费电子行业的焊接过程,如光通信、相机ccm模组、汽车电子、FPC柔性板、连接器端子、电子元器件等产品。电子厂要想使锡膏达到良好的焊接效果,一定要严格的按照锡膏厂家的建议进行保存与使用。
使用锡膏的建议
1、焊锡膏应该在0~8摄氏度的低温环境下储存在冰箱里面,严禁暴露在室温下面,已经暴露在室温下面的无铅锡膏应尽快使用完,禁止出现回温后又冷藏,冷藏后又回温这种循环操作,将会对锡膏的焊接质量造成重大的影响。
2、188金宝搏ios 建议使用之前应该提前一天将锡膏从冰箱内取出,放在室温下进行回温操作,回温时间的长短根据使用何种搅拌方式来决定,如果使用人工进行搅拌的方式需要提前2~3个小时将锡膏从冰箱内取出。如果使用机械进行搅拌的方式,只需要从冰箱中取出15分钟左右,通过锡膏搅拌机就能够将锡膏回温到正常温度状态。如果锡膏不经过回温,就上线进行印刷,将会在锡膏的表面凝结大量的水汽,在焊接过程中这些水汽将会蒸发形成“炸锡”的现象,会在电路板的表面留下非常多的焊锡珠,有可能会导致电路板表面相邻两个焊点位置形成短路。
3、锡膏应该在生产方所规定的有效期内被使用完,在保质期以内的锡膏表面湿润,通过使用人工或者机械搅拌的方式搅拌均匀就可以进行使用。电子厂家在使用前需要观察锡膏的表面,如果发现无铅锡膏变硬或者膏体的表面有阻焊剂析出,必须经过特殊的处理之后才能够继续使用,否则将会在焊接过程中产生大量的焊接不良。188金宝搏ios 建议可以观察锡膏的粘度,如果发现粘度太大,锡膏不能顺利的通过印刷钢网的开孔,应该在锡膏中加入适量的稀释剂,充分搅拌稀释以后才能够再继续使用。
4、回温以后通过搅拌将锡膏瓶内部的膏体取出少量之后,应该立即将盖子带回去对其进行密封,防止无铅锡膏内部的助焊剂挥发后导致粘度变大。
5、188金宝搏ios 建议电子厂家的工人在实际的印刷操作过程中应该佩戴手套与口罩,一方面防止电路板表面被人体的汗液所污染;另一方面可以防止吸入过多的助焊剂成分。这些物质虽然说不上具有毒性,但是人体过多的接触肯定是没有多少好处的。
6、锡膏印刷在电路板上面,一定要保证准确度,如若印刷不准确、数量多与少,需要将电路板上面已经印刷好的锡膏给擦洗掉。再将洗干净的电路板重新进行印刷,188金宝搏ios 建议在擦洗免清洗锡膏过程中不能够使用酒精这种材料。
7、被印刷到电路板上之后,在4个小时之内一定要完成贴片与回流焊接,超过4个小时锡膏的焊接质量将难以得到保证。
8、原则上来说免清洗锡膏是不能够被回收后再使用的,如果不锈钢网上的焊锡膏需要几个小时之后才能够被再次使用,可以将上面的锡膏刮下以后存放在当天已经掏空的锡膏瓶里进行保存。回收来的锡膏如果要被使用可以通过少量多次的方式添加到全新锡膏中混合使用。
9、如果不是使用免清洗的焊锡膏,电路板焊接之后需要进行清洗将锡膏焊接之后的残留物清洗掉,清洗的过程应该在焊接之后当天完成,防止锡膏焊接之后的残留物对电路板和电子元器件产生腐蚀。
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