汽车DC电源模块对激光焊锡工艺有哪些要求

汽车DC电源模块对激光焊锡工艺有哪些要求

汽车DC模块焊接是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，有降压和升压两种，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 (FPGA) 及其他数字或模拟负载提供供电。汽车电池控制器采用电源模块可以节省开发时间，使产品可以更快推出市场，因此DC电源模块焊接比集成式的解决方案优胜。

汽车DC控制模块激光焊锡解决方案

焊点品质品质要求

A、无空洞区域或表面瑕疵；

B、引脚与焊盘润湿良好；

C、引脚形状可辨识；

D、引脚周围正面要求有100%有焊锡覆盖；

E、穿孔焊料填充程度要求达到100%；

F、无虚焊、假焊、针孔气孔、锡渣、锡珠、锡尖、裂痕、未焊透、短路、焊盘脱离、金黄色瘢痕焊点、管脚弯曲等不良情况；

激光焊锡工艺解析

A.经测试，铜板散热特别快，普通烙铁头无法满足要求，采用半导体激光器200W大功率热导技术，加激光焊锡预热平台才能保准焊接品质；

B.锡的活性高要求助焊剂含量3.0%左右，有效提高锡的流动性及透锡度有效提高生产效率及品质。避免露焊盘及透锡不均现象；

C.焊盘及引脚表面避免氧化及污染避免焊锡过程中焊盘及引脚与锡有效分子结合

辅助夹具品质要求

A.不得使PIN变形，不得污染、损坏（划痕、压痕、破裂等）产品，不能影响产品正常质量。

B.夹具采进口高密度材料，用精雕设备一次成型加工完成，有效保证夹具精度。

C.必要时DC电源模块激光焊锡机也可添加CCD视觉定位，提高定位精度。