fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机

fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机

应用领域

主要应用于：光通讯模块，如10G产品的FPC与TOSA&ROSA,FPC与PCB的自动上下料，自动对位，及自动点锡膏激光焊接。可扩展与其他需要自动上下料及自动装配对应的应用场景。

设备简介

fpc/PCB电路板自动上下料激光焊锡机配备连续式激光焊锡系统、CCD定位及监控系统、多模块自动送锡（锡丝、锡膏、锡球可选）机构、运动传送系统、高精密焊接工作台、专用焊接夹具、智能的操作界面等。功能丰富，可灵活组合搭配，通用性广，为产品的自动化激光焊锡加工的稳定运行提供了保障。

1.半导体激光器焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；采用高精度温度反馈控制系统，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2.流水线及自动上下料系统：采用龙门式自动上下料系统，视觉自动对位，尤其适合于需要组装对位焊接的场合。夹具回流采用紫宸原创的固定部件和活动部件随线分离的形式，可实现过程无人化操作。环形流水线采用进口部件，定位精度高，稳定可靠。

3.丰富的模块化搭配：整个系统采用模块化设计，可根据客户的需求配套188金宝搏ios 自主研发的激光锡膏，激光锡丝，激光锡球焊接系统。

产品参数

fpc/PCB电路板自动上下料激光锡焊机产品优势：

精密焊接：可焊接焊盘小、焊盘密集（蕞小焊接边距0.12mm）的电路板；

效率高：锡焊产能比传统的电烙铁焊接高，不同产品焊接效率有的高达五倍以上。

质量好：焊点圆润饱满，无拉尖和凹凸不平现象，温控功能可杜绝产品烧伤，有效避免虚焊和连锡风险

维护便捷：设备无需特别维护，无特别易耗件。

非接触式焊接：不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高

定点加热：焊盘位置精确加热，快速升温，快速冷却，焊点周边热量低，对焊盘周边的元器件起到保护作用。

节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低。

适应性广：适用于各类产品的锡焊，产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。

与传统焊接工艺的对比

为客户0元打样焊锡效果

购买须知

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