设备介绍：

陶瓷基板、FPCB电路基板激光切割机采用355nm激光波长的激光器，可实现自动微精密切割和钻孔功能。配备自动调焦、上下料系统，支持切割深度＜2mm，钻孔孔径蕞小0.2mm，切割速度50-250mm/s。适用于大功率电力电子模块、君工等领域，支持双头双平台自动化加工。

设备特性：

1. 理石架构，为高精度、高稳定性提供基础；

2. 直线电机+导轨+光栅尺，全闭环控制，高速度且高精度同时无损耗、长寿命；

3. 激光和外光路光路全密闭设计，避免灰尘进入，延长镜片使用寿命、减少维护次数；

4. 软件支持选配自动检测激光功率并自动补偿，可搭配硬件实现对激光功率的自动检测、自动补偿修正，以尽量减少、消除镭射头功率衰减的影响（选配）；

5. 优秀的自研软件，对各种激光、运动、控制、Knowhow进行完善的整合；

6. 在手动上下料设备基础上增加自动上下料机构 实现自动化生产无需人工干预（选配）。

技术优势：

1. 精密控制：均采用直线电机平台（定位精度±1–3μm）和CCD视觉定位，确保微米级加工。

2. 无损伤加工：切口截面无变色， 不凸起；竖直切割无倒角， 切后分板更容易。

3. 广泛适用性：陶瓷基板：氧化铝、氮化铝、HTCC/LTCC等，用于LED、半导体封装。FPCB基板：柔性电路板、软硬结合板、覆盖膜开窗。

4. 自动化与智能化：支持自动上下料、视觉对位、远程监控及生产数据管理，提升效率。

应用范围：

主要用于线路板行业精密切割、钻孔；包括PCB/FPCB/陶瓷基线路板的精密切割、钻孔，如LTCC、HTCC生瓷钻孔和腔体切割；陶瓷片钻孔、切割外形、盲槽加工；FPC覆盖膜开窗及外形切割；软硬结合板、硬板外形切割等。