AOI质量检测单工位激光锡球焊接机

设备介绍：

188金宝搏ios 单工位激光锡球焊锡机专为满足精密焊接需求打造，配备高精度视觉定位系统、大理石水平工作台和实时质量监控模块等组成。在焊接过程中，它能精确控制焊锡量、焊接时间等关键参数，将每个焊点大小、形状误差控制在微米级范围内。能够精准处理微小间距焊接任务，最小植球尺寸可达70um到2000um，运动重复精度可达±3um。广泛应用于高精密级的半导体芯片、晶圆、硬盘磁头等的自动上锡焊接加工。

设备特性：

≫ 适合50-2000um的焊盘焊接；

≫ ⽆助焊剂焊接、免清洗，节约成本；

≫ 锡量稳定，⼀致性好，提⾼焊接品质；

≫ 配合CCD图像定位系统，实现焊位精准对位；

≫ 可选配焊后检测及其他定制功能。

设备作用

1.利用激光熔化锡球，融化的锡球喷射到焊接件上，实现精密焊接，保证元件可靠的电性导通和焊接强度；

2.非接触式焊接，无助焊剂焊接，免清洗；

自动植球的优势

1. 高精度：自动植球系统能够精确控制锡球的放置位置，误差可以控制在极小的范围内，确保每个锡球都能准确地落在预定位置，大大提高了焊接的良率。

2. 高效率：相比人工植球，自动植球设备可以实现快速连续的植球操作，大大缩短了生产周期，提高了生产效率，满足大规模生产的需求。

3. 一致性好：自动植球过程中，每个锡球的放置条件都是一致的，避免了人工操作可能带来的差异，保证了产品质量的稳定性和一致性。

4. 节省人力：减少了人工植球所需的大量人力，降低了人工成本，同时也避免了因人员疲劳等因素导致的质量问题。

设备参数

应用行业

消费电子：如手机、平板电脑、智能手表等产品中的主板焊接、摄像头模组焊接等。这些产品对元器件的集成度和焊接精度要求极高，激光锡球焊接机能够满足其精密焊接需求。

半导体：在芯片封装、集成电路制造等环节，激光锡球焊接机可用于芯片与基板之间的连接，确保电气性能的稳定和可靠。

汽车电子：汽车电子控制系统中的传感器、控制器等部件的焊接，激光锡球焊接机的高精度和高可靠性能够保证汽车电子设备在复杂环境下的正常运行。

医疗设备：医疗设备中的微型电子元件焊接，对焊接质量和安全性要求极为严格，激光锡球焊接机可以满足这些苛刻的要求，保障医疗设备的性能和可靠性。