带检测一体激光锡膏焊接机（VG820RT）

带检测一体激光锡膏焊接机简介

该设备可实现自动点锡膏、自动激光焊锡、焊后自动检测的工艺过程，6工位转盘式作业方式，4个夹具旋转交替进入工作台内部的焊接区，生产效率提升比往复双工位快至40%以上；焊接灵活，根据产品焊接工艺的不同，可以搭配不同的配置，能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

设备功能：有连续式光纤激光焊接系统、运动传送系统、6工位转盘式焊锡工作台、自动点锡膏机构、CCD视觉定位系统、数字式温度反馈控制系统、抽烟尘系统、除静电装置和焊后检测点锡检测等功能，可根据客户需求灵活搭配组合，智能化的人机操作界面，操作简单，焊接精度更高、效率更快、焊接良率可达99.8%；通用性广，可适用于多行业电子产品的自动化焊锡作业，为客户产品的自动化激光焊锡加工运行，提供了保障。

带焊后检测一体激光焊锡机产品特性

Ÿ 转盘式6⼯位并⾏，效率提升40%以上；

Ÿ 光斑可达0.1mm，适⽤于微⼩精密件焊锡；

Ÿ 加⼯程序设定简单，中⽂界⾯，便于操作；

Ÿ 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂调试；

Ÿ 实时温控反馈，精确控温±5℃，杜绝烧伤；

Ÿ AOI焊后检测，
实现点锡后及焊接后的不良检测。

技术参数

应用领域

该装置性能稳定，体积小，功耗低。可焊接多种非金属材料。大量应用于：光通信模块及器件、摄像机模块、VCM音圈电机、连接器、移动通信、精密医疗设备、PCB电路板、扬声器、射频天线等。

购买须知

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