特种电容器自动激光焊接设备

特种电容器自动激光焊接设备

设备介绍：

该特种电容器激光自动焊接工作站是由我司为电容行业定制的自动化设备，采用两边交互进料焊接设计，结构包括治具平台输送机构、自动激光焊锡系统、双面焊接治具自动翻转机构、CCD相机定位、温控、焊后检测系统及运动机构等组成，主要应用于电容芯子与铜排、电子线、铜箔带、金属薄膜之间的焊接。

设备优势：

非接触式焊接：不会对产品造成任何应力， 无污染、无焊接残留， 通孔焊盘透锡率 高；

调试方便：主控制面板采用中文彩屏界面触摸屏，方便操作，并带有故障自动诊断显示功能；

更省时：焊接和质量检测为一体，节省人工检测时间及成本；

效率高：锡焊产能比传统的电烙铁焊接高，不同产品焊接效率有的高达5倍以上；

质量好：焊点圆润饱满，无拉尖和凹凸不平现象，温控功能可杜绝产品烧伤，有效避免虚焊 和连锡风险。

功能特点：

前后两边交互进料，可对多个特种电容产品一次性批量完成焊接；

该产品需要实现正反两面焊接，设备带有自动翻面控制机构；

CCD视觉对位+焊点检测：焊前CCD拍照捕捉焊盘位置，焊后CCD检测焊点质量；

精准的数字式温控功能，证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。

系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力、无静电产生。

设备参数：

设备展示

购买须知

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