工业激光自动拆焊电阻线设备（非标定制）

设备简介

非标定制工业大型激光自动拆焊电阻线设备重要组成部分：高精度的X、Y、Z移动定位系统、自动点锡膏系统、CCD视觉定位系统、半导体激光焊锡系统、流水线传送系统、焊接实时监视控制系统、温度反馈系统、精确的拆电阻系统、自动上下料系统和**焊锡工作台等，功能丰富，自动化程度高，为企业提供个性化私人定制服务。

工业激光自动拆焊电阻线设备参数

工业激光自动拆焊电阻线设备优势：

精密焊接：可焊接焊盘小、焊盘密集（*小焊接边距0.12mm）的电路板；

效率高：锡焊产能比传统的电烙铁焊接高，不同产品焊接效率有的高达五倍以上。

质量好：焊点圆润饱满，无拉尖和凹凸不平现象，温控功能可杜绝产品烧伤，有效避免虚焊和连锡风险

维护便捷：设备无需特别维护，无特别易耗件。

非接触式焊接：不会对产品造成任何应力，无污染，无焊接残留，通孔焊盘透锡率高

定点加热：焊盘位置**加热，快速升温，快速冷却，焊点周边热量低，对焊盘周边的元器件起到保护作用。

节能环保：激光能量转换率高，无耗材、稳定性高、能耗低。

适应性广：适用于各类产品的锡焊，产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。

与传统焊接工艺的对比

工业非标定制自动化线应用

产品大量应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业。

购买须知

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