pcba通孔类元器件焊接工艺

pcba通孔类元器件焊接工艺

关于PCB与pcba之间的关系，相信现在还是有很多人很难将其区分开来，甚至还会将两者之间混淆起来，那么PCB与PCBA的区别是什么？pcba有哪些焊接工艺技术？

PCB与PCBA的区别

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

pcba通孔类元器件焊接工艺

SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接，对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺：

波峰焊(Wave Soldering)

利用高温将锡料(锡棒)熔化，变成液态锡。

在锡槽液面形成特定形状的锡波。

将插装了元件的PCB置于传送带上，以一定的角度以及浸入深度穿锡波实现焊点焊接。

回流焊通过上方热风加热，而波峰焊通过下方的锡波进行焊接。波峰焊的缺点：

a.焊接面焊点附近不能有元器件，这是因为锡波范围较大，如果焊点附近有元器件，容易掉件。

b.焊接面元器件容易受到热冲击影响。

c.PCB受热冲击较大，容易翘曲变形。

d.锡槽中有很多融化的液态锡，如果停线，锡料浪费大。

如今，随着激光焊锡机焊接工艺的成熟，能够很好的弥补波峰焊在加工pcba板作业过程的不足，其非接触焊接方式可避免焊接过程产生的磨损。激光焊锡只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响，加热速度和冷却速度快，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的接头质量；可以进行实时质量控制等。