FPC激光焊接点焊标准

FPC激光焊接点焊标准

FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，而对于下流产品fpc的焊接工艺要求也不断提高。从fpc手工焊接到自动焊接设备，从烙铁焊到如今普遍应用的激光焊，fpc焊接经历了多次的技术变革，如今已经具备成熟的技术应用。下面由紫宸激光分享fpc焊接的基本知识。

FPC焊接工艺大致可分为刷焊，刮焊，点焊三种工艺。

刷焊：也称为拖焊，即烙铁头上锡后，从 FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给 FPC表层上锡，保证锡量供给充足，为后续刮焊做储备。（注意刷焊时间要短以免对 FPC造成损伤，刷焊的锡量要控制适当）

刮焊：将烙铁头放置于 FPC上 2秒左右，然后从 FPC一端到另外一端刮一次，对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些，防止部分锡膏将 FPC浮高（刮焊的目的是为了让 FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合）

点焊：激光点焊是一种比较新型的焊接工艺，将高能量的激光束对准 FPC焊盘用短暂的激光加热的方式，来保证 FPC与焊盘的熔合，要注意控制开激光的时间和激光的温度（这类焊接方式通用性广泛，主要应用于一些焊盘的短排线类 FPC，电子电路板等）。

FPC激光焊接的注意事项介绍

A. FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器；

B. FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

C. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

D. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

E. FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm；

F. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；