自动点锡膏激光焊机在精密仪器的应用

自动点锡膏激光焊机在精密仪器的应用

随着半导体技术的不断深入发展，市场需求不断转向。半导体激光焊机应用领域也不断发生变化。从最初的小功率设备，发展到目前的大功率设备，半导体激光焊机也从一些轻型加工领域向重型加工领域转移。

188金宝搏ios 自己研发生产的自动点锡膏激光焊接机整体技能稳定，体积小，功率低。可焊多种非金属材料，广泛应用：光通讯模块与器件，摄像头组，VCM音圈马达，精密仪表仪器等。

自动点锡膏焊接机

1、带温度反馈半导体激光焊接系统：温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径0.5-1.5mm的微小区域进行温度检测。

2、对工位焊接系统：基于八轴高精度多2位的激光焊接系统，可实现视觉对位及点锡膏与激光焊接并行工作，大幅度提高设备的制造产能。

3、送锡机构：高精度送死机构，可以精确控制锡量大小。

4、视觉定位系统：采用图像自动捕捉自定义焊接轨迹，可对同意产品上多个不同特征进行采集，大幅度提高加工效率和精度

与其它传统焊接技术相比，激光焊接的主要优点是：

1、速度快、深度大、变形小。

2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。

3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。

4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。

5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

6、焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理工序

7、焊缝质量高，无气孔，可减少和优化母材杂志，组织焊后可细化，焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属

8、可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来， 在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。

9、激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。