微电子之传感器的激光焊锡应用

微电子之传感器的激光焊锡应用

传感器是一种高精度检测仪器,在军事、航空、航天中应用都有严格要求，产品都须经过严格测试才能应用。所以传感器生产是一种高新技术的具体运用和体现。一种传感器是否有较高的技术附加值体现在所包含的技术含量和加工工艺的技术是否高新。有部分传感器由于其应用环境的状况需金属封装，一般采用焊接密封,如压力传感器、力传感器、霍尔传感器、光电传感器、温度传感器等，这类传感器内部有敏感元件和集成电路，充惰性气体或抽真空与外界隔绝,有耐压、气密性要求，另有焊接强度要求和漏气率要求，对焊接质量要求高,而且焊接过程中要求变形小，不能对内部元件和微电路有损坏。目前传感器采用激光锡焊机效果很好得到大量的应用。

激光焊锡在传感器生产中的工艺特点

（1）蕞小热输入。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。

（2）高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。

（3）精确控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，明显减少停机辅助时间，生产效率高，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。

（4）非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。另磁和空气对激光都无影响。

（5）由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。

（6）容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。