40G光模块激光焊锡的优势

40G光模块激光焊锡的优势

准确来说,光模块是多种模块类别的统称,具体包括:光接收模块,光发送模块,光收发一体模块和光转发模块等&云计算企业。光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA,同时将配套电芯片贴装在 PCB,再通过精密耦合连接光通道和光纤,较终封装成为一个完整的光模块。

光模块的传输原理

光模块工作在物理层,也就是OSI模型中的较底层。它的作CFP 40G光模块定制备不同,数据中心互联要实现信息量更大、更密集的传输,就要要求实现光电转换。把光信号变成电信号,把电信号变成光信号,这样子。

光模块作为一种重要的有源光器件,具有大量和不断增长的市场空间。在发送端和接收端分别实现信号的电-光转换和光-电转换。由于通信信号的传输主要以光纤作为介质,而产生端、转发端、处理端、接收端处理的是电信号。光模块的上游主要为光芯片和无源光器件,下游客户主要为电信主设备商、运营商以及光模块加工设备。

光模块的激光焊接

CFP的1/2,它与CFP相似之处在于PCB上都设置了一由光发射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探测器)、功能电路和光(电)接口等部分组成。深圳188金宝搏ios 专业的自动化激光焊接设备制造商,在光通信模块的激光焊接制造工艺应用成熟,有效解决光模块TOSA、ROSA接口的封装焊接难题。

激光拖动焊锡工艺适用于在PCB电路板上非常狭窄的空间内焊锡。例如,单个焊点或引脚、单排和一个引脚可用于拖动焊锡过程。较好焊锡一些产品,比如针。PCB电路板在激光出射头下以不同的速度和角度移动,以获得较佳的焊锡质量。如果产品焊点比较密集的话,采用锡膏点焊是较好的选择。

光模块激光焊锡的优势

1．加工精度高：激光光斑可以达到微米级别,加工过程通过程序控制,提高加工精度和一致性;

2．空间要求小：只要能透过细小激光束的工件就能加工,工件表面有干涉物或对温度敏感的部件,同样能进行精密加工;

3．工作过程节约、洁净:激光：锡无任何废料产生,是较洁净的焊接方式;

4．使用寿命长,免维护：激光器平均使用寿命4万小时,性能稳定;光纤传输,无耗材,免维护。